이러한 열처리의 차이점을 아시나요?
1. 준비 열처리 처리
목적 준비 열 처리 는 가공 성능, 제거 내부 스트레스 및 준비 우수 금속공학 구조 최종 열 처리를 위해 하는 것입니다. 그것의 열 처리 공정 포함 어닐링, 정규화, 노화, 및 템퍼링.
(1) 가열 냉각 및 정규화
가열 냉각 및 정규화 는 열 처리를 한 블랭크에 사용됩니다. 탄소 강철 및 합금 강철 a 탄소 함량 0.5% 이상 0.5% 자주 어닐링 하여 감소 그들의 경도 ~을 위한 쉬운 절단; 탄소 강 및 합금 강 a 탄소 함량 더적음 0.5% 있습니다 표준화된 에게 피 고착 에게 그만큼 칼 언제 절단 ~로 인한 에게 그들의 낮은 경도. 어닐링 그리고 정규화하다 ~할 수 있다 또한 정제 그만큼 곡물 그리고 만들다 그만큼 구조 균일, 준비 후속 열 처리. 가열 냉각 및 정규화는 종종 수행 아웃 후 공백 생산 및 전 거친 처리입니다.
(2) 에이징 트리트먼트
노화 처리는 주로 사용되며 제거 내부 스트레스 발생 공백 생산 및 가공 중에 생성됩니다.
순서로 피하기 과도한 교통 작업량, 부분에 대해 일반 정밀, 1 노화 치료 정도 충분 마무리 전 그러나, 부분 부분 더 높은 정밀도 요구 사항 (예: 그만큼 상자 ~의 그만큼 동등 어구 지루한 기계, 등.), 둘 또는 더 노화 치료 프로세스 ~해야 한다 BE 수행 아웃. 단순 부분 일반적으로 하지 않음 필요 노화 치료.
게다가 주조, 일부 정밀도 부품 약함 강성 (예: 정밀도 나사), 순서대로 제거 내부 응력 생성 가공 중 및 안정화 가공 정확도 부분, 다중 노화 처리 는 자주 수행 아웃 사이 거친 가공 및 반마무리. 에 대한 일부 샤프트 부품 가공, 노화 처리 도 필요 후 교정 프로세스.
(3) 담금질 및 템퍼링
담금질 및 템퍼링 ~이다 a 고온 템퍼링 처리 후 담금질. 그것 ~할 수 있다 얻을 a 제복 그리고 괜찮은 강화된 트루스토이트 구조, 준비 ~을 위한 그만큼 절감 ~의 변형 중 후속 표면 담금질 및 질화 처리. 따라서, 담금질 및 템퍼링 또한 사용 사용 a 준비 열 처리.
왜냐하면 포괄적 기계적 특성 부분 후 담금질 가 더 좋기 때문입니다, 그것 할 수 있고 또한 사용 사용 a 최종 열 처리 공정 ~을 위한 일부 부품 낮은 요구사항 경도 및 마모 저항.
2. 최종 열처리 처리
최종 열 처리의 목적은 경도, 마모 저항 및 강도와 같은 기계적 특성을 개선하는 것입니다.
(1) 담금질
담금질 에는 표면 담금질 및 전체 담금질이 포함됩니다. 표면 담금질 는 폭넓게 사용됩니다 왜냐하면 의 소형 변형, 산화 및 탈탄. 표면 담금질 또한 이점 장점 높음 외부 강도 및 양호 마모 저항 % 2c 동안 유지 우수 인성 및 강한 충격 저항 내부. 순으로 개선 표면 담금질 부품, 열 처리 예: 템퍼링 또는 정규화 는 자주 필요하며 a 예비 열 처리. 그만큼 일반 공정 경로 : 절단-주조-표준화 (어닐링)-황삭 가공-템퍼링-반정삭-표면 담금질-정삭.
(2) 침탄 담금질
침탄 담금질 적합 저 탄소 강 및 저 합금 강에 적합합니다. 첫번째 증가 탄소 함량 표면 부분 부분, 및 후 담금질, 그만큼 표면 얻음 a 높은 경도, 동안 그만큼 코어 여전히 유지 a 확실한 강도 및 높은 인성 및 가소성. 침탄 는 분할 로 전체 침탄 및 부분 침탄. 때 부분 침탄, 누출 방지 대책 (구리 도금 또는 누출 방지 재료 도금) 해야 합니다 비침탄 부품에 대해 취합니다. 침탄 및 담금질 대형 변형 및 침탄 깊이 가 일반적으로 0.5~2mm, 사이에 있기 때문입니다. 침탄 가공 은 일반적으로 배열 중 반정삭 및 정삭으로 이루어집니다.
그 공정 경로는 일반적으로: 절단-주조-정형화-황삭 및 반정삭-침탄 및 담금질-정삭입니다. 때 비침탄 일부 중 부분적으로 침탄 부분 채택 공정 계획 증가 공차 및 절단 해제 나머지 침탄 층, 공정 가공 절단 해제 나머지 침탄 층 해야 배열 후 침탄 그리고 전 담금질.
(3) 질화 처리
질화는 질소 원자를 들어가기 위해 금속 표면 을 얻기 a 층 질소 함유 화합물을 허용하는 a 처리 방법입니다. 그만큼 질화 층 부분 표면의 경도, 마모 저항, 피로 강도 및 부식 저항 을 향상시킬 수 있습니다. 질화 처리 온도 가 낮기 때문입니다% 2c 그만큼 변형 ~이다 작은, 그리고 그만큼 질화 층 ~이다 얇은 (일반적으로 ~ 아니다 더 ~보다 0.6~0.7mm), 그만큼 질화 프로세스 ~해야 한다 BE 배치된 대로 늦게 가능한 대로 순서대로 감소 변형 중 질화, 고온 템퍼링 는 일반적으로 필수 스트레스 제거 이후 절단.
